產(chǎn)品特點：配置專業(yè)移動平臺，一鍵式控制啟動，操作簡單；可配置特制平臺，滿足客戶多元化需求；可選配增加低溫處理系統(tǒng)，處理溫度可達(dá)45℃以下應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的手機殼印刷、涂覆、點膠等前處理，手機屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

深圳市誠峰智造有限公司是一家專業(yè)致力于提供等離子設(shè)備及工藝流程解決方案的高新技術(shù)企業(yè)，作為一家等離子清洗機廠家，使用等離子體表面處理技術(shù)為客戶解決產(chǎn)品表面處理問題。 中國香港、臺灣、深圳、蘇州、天津、成都設(shè)立六大銷售及客戶中心，銷售及客服網(wǎng)絡(luò)遍布全中國，擁有國內(nèi)外銷售及客服團隊。 源于美國

電子變壓器等離子表面處理機批發(fā)：誠峰智造

自動X/Y軸式AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-N&AP-XY

型號（Model）
CRF-APO-N&AP-XY

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W /25KHz

有效處理高度（Processing height）

5-15mm

處理速度（Processing speed）

0-300mm / s

Y軸數(shù)量（Number）

1set-4 set/Y（Option）

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4Mpa）

產(chǎn)品特點：配置專業(yè)移動平臺，一鍵式控制啟動，操作簡單；

可配置特制平臺，滿足客戶多元化需求；

可選配增加低溫處理系統(tǒng)，處理溫度可達(dá)45℃以下

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點膠等前處理，屏幕的表面處理；工業(yè)的航空航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。

在BGA封裝中，基板或中間層是很重要的一部分，除了用于互連布線外，還可用于阻抗控制和電感/電阻/電容集成。因而要求基材具有高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度rS(約175~230℃)、高的尺寸穩(wěn)定性和低的吸潮性能，并具有良好的電性能和高可靠性。另外，金屬膜、絕緣層和基材介質(zhì)之間也有很高的粘附性。
1、引線鍵合PBGA封裝的工藝過程。
①PBGA基板的制備；
將BT樹脂/玻璃芯板兩面壓成極薄(12~18微米厚)的銅箔，鉆孔、通孔金屬化。采用傳統(tǒng)PCB工藝，在基板的兩面制作出導(dǎo)帶、電極和安裝有焊料球的焊區(qū)陣列。再加入焊料掩膜，制成顯露電極和焊縫的圖形。為了提高生產(chǎn)效率，通常一個基片中包含多個PBG基片。
②包裝工藝過程。
圓片減薄→圓片切削→芯片粘結(jié)→等離子清洗→引線鍵合→等離子清洗→模塑封裝→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→檢查→測試包裝
芯片粘接采用充銀環(huán)氧粘結(jié)劑將IC芯片粘接到基板上，再用金線連接實現(xiàn)芯片與基板的連接，接著用模塑包封或液態(tài)膠灌封保護芯片、焊接線和焊盤。采用特別設(shè)計的熔點為183℃、直徑30mil(0.75mm)的焊料球62/36/2Sn/Pb/Ag或63/37/Sn/Pb，用普通回流焊爐進行回流焊，高溫加工溫度不能超過230℃。然后用CFC無機清洗劑對基片進行離心清洗，以去除殘余的焊料和纖維顆粒，隨后進行打標(biāo)、分離、檢查、測試和包裝。以上就是引線鍵合PBGA的封裝工藝。
2、FC-CBGA封裝工藝過程。
①陶瓷基板。
由于FC-CBGA基材為多層陶瓷基材，其制作比較困難。由于基板的布線密度高，間距窄，通孔也多，以及對基板共面的要求高等原因。其主要工藝為：先將多層陶瓷片基材高溫共燒成多層陶瓷金屬化基材，再在基材上制作多層金屬線，然后電鍍等。在CBGA組裝過程中，基板與芯片、PCB板的CTE不匹配是導(dǎo)致產(chǎn)品失效的主要原因。為了改善這種狀況，除了采用CCGA結(jié)構(gòu)外，還可以采用其他的陶瓷基板——HITCE陶瓷基板。
②包裝工藝過程。
圓片凸點的制備：呻圓片切割→呻芯片倒裝及回流焊→底部填充呻導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配+封蓋斗裝配焊料球→回流焊斗打標(biāo)+分離呻→檢查→測試包裝
3、引線連接TBGA的封裝工藝過程。
①TBGA載帶。
TBGA通常用聚酰亞胺材料制成載帶。制造時，先將銅片兩面覆銅，再鍍鎳、鍍金，再沖孔、通孔金屬化，制成圖形。由于在這種引線連接TBGA中，封裝熱沉又是封裝的加固體，同時也是管殼的芯腔基底，所以在進行封裝之前，首先要用壓敏膠將載帶粘接在熱沉上。
②包裝工藝過程。
圓片減薄→圓片切割→芯片粘結(jié)→清洗→引線鍵合→等離子清洗→液態(tài)密封劑灌封→裝配焊料球→回流焊→表面打標(biāo)→分離→檢查→測試→包裝

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